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  • ·: 华为Tecal ES3000 PCIe SSD高性能存储卡
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强大的IO性能轻松应对各种业务应用要求和未来扩展的需求

l更小的尺寸,更大的容量,更高的带宽。新一代全高半长的ES3000提供 400GB、800GB、1.2TB 和 2.4TB 四种容量规格,采用PCIe 2.0 x8的接口,提供高达3.2GBps的读/写带宽

l更多的并发,更低的时延,提供更高的IOPS。4KB数据块100%随机情况下,ES3000能够提供最高770K和稳定760K的持续读IOPS,以及最高630K和稳定240K的持续写IOPS

l用户可以根据业务需求,灵活选择、配置ES3000,以发挥业务的最大性能,最大化满足客户需求

 

多种先进的算法确保高可靠性

l内嵌的ECC检错/纠错引擎和RAID5引擎(通道间)形成二维的检错/纠错机制,确保数据的高可靠性;

l内置DATA Scrubbing引擎定时检测存储数据,提前预防数据错误的产生;

l通道间使用Dynamic RAID算法,实现通道间的资源共享,确保在芯片坏块过多甚至是多个芯片故障的情况下均能正常工作;

l内部实现冷热数据分类与管理,配合先进的磨损算法,最大程度上提升回收效率,降低写磨损,从而提升SSD的使用寿命;

l数据掉电保护的设计确保在异常掉电情况下所有数据均能可靠的写入ES3000,避免数据丢失。

 

简单方便的管理维护

l支持带内的在线升级,满足定制化客户的需求;

l提供设备综合信息查询工具,能够查询ES3000的类型、容量、版本、以及详细查询每个Flash颗粒磨损情况和坏块信息等,方便运维监控;

l提供日志功能,能够记录ES3000的关键事件,方便用户及时监控产品的健康状况;

l支持资产管理,ES3000提供生产日期、生产商及序列号等信息,同时支持用户自定义的电子资产标识,方便资产管理;

l提供标准SNMP查询接口,易于被机房统一设备网管系统管理。

 

第三方机构评测:

l综合性能业界领先:

    http://www.storagereview.com/huawei_tecal_es3000_application_accelerator_review

lNoSQL性能业界第一:

    http://www.storagereview.com/marklogic_nosql_database_storage_benchmark

lOLTP性能业界第一:

    http://www.storagereview.com/sysbench_oltp_benchmark

项目

规格

容量

400GB

800GB

1.2TB

2.4TB

Flash颗粒

MLC

MLC

MLC

MLC

尺寸

全高半长

全高半长

全高半长

全高半长

总线接口

PCIe 2.0 x8

PCIe 2.0 x8

PCIe 2.0 x8

PCIe 2.0 x8

最大读带宽

1.1 GB/s

2.2 GB/s

3.2 GB/s

3.2 GB/s

读IOPS (稳定值,4KB,100%随机)

280,000

570,000

760,000

760,000

读IOPS (最大值,4KB,100%随机)

290,000

600,000

770,000

770,000

最小读延时

49 µs

49 µs

49 µs

49 µs

最大写带宽

650 MB/s

1.2 GB/s

1.8 GB/s

2.8 GB/s

写IOPS (稳定值,4KB,100%随机)

60,000

120,000

180,000

240,000

写IOPS (最大值,4KB,100%随机)

160,000

330,000

480,000

630,000

最小写延时

8 µs

8 µs

8 µs

8 µs

混合IOPS (稳定值,4KB,R/W:7/3)

110,000 (R/W: 80,000/30,000)

260,000 (R/W: 180,000/80,000)

400,000 (R/W: 280,000/120,000)

430,000 (R/W: 300,000/130,000)

功耗

13 W to 20 W

20 W to 35 W

25 W to 50 W

25 W to 60 W

重量

200g

300g

350g

350g

掉电保护

支持

支持

支持

支持

颗粒失效保护

支持

支持

支持

支持

Trim支持

支持

支持

支持

支持

支持操作系统

MS Windows Server 2003 SP2/2008 R2 64-bit
RHEL 5.0/5.1/5.2/5.3/5.4/5.5/5.6/5.7/5.8 64-bit
RHEL 6.0/6.1/6.2/6.3 64-bit
SLES 11 SP1/SP2 64-bit 
CentOS 5/6
Ubuntu 10/11
VMware ESX 4.1/ ESXi 5.0

工作环境标准

工作温度

0℃ to 55℃ (风速 300 LFM)

存储温度

-40℃ to 70℃

工作相对湿度

5% RH to 85% RH

工作海拔高度

≤ 3000 m

 

国际准入标准

US/Canada

FCC CFR47 Part 15 Class A
ICES-003 Class A
NMB-003 Class A
UL 60950-1, 2nd Edition, 2011-12-19
CSA C22.2 No. 60950-1-07, 2nd Edition, 2011-12

Europe

IEC 60950-1:2005 (2nd Edition) + A1:2009 and/or 
EN 60950-1:2006 + A11:2009 + A1:2010 + A12:2011 
EN 55022:2010 
CISPR 22:2008 
EN 55024:2010 
CISPR 24:2010 
ETSI EN 300 386 V1.6.1:2012 
ETSI ES 201 468 V1.3.1:2005 
AS/NZS CISPR 22:2009 
IEC 61000-3-2:2005+A1:2008+A2:2009/EN
61000-3-2:2006+A1:2009+A2:2009 
IEC 61000-3-3:2008/EN 61000-3-3:2008
RoHS 2002/95/EC, 2011/65/EU, EN 50581: 2012 
REACH EC NO. 1907/2006 
WEEE 2002/96/EC, 2012/19/EU

Japan

VCCI Class A

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